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Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上,Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
金信诺中标6千余万爱立信集采项目,投产年产值40亿PCB项目
近日,金信诺成功中标爱立信2019年全球(4G/5G)网络系统配套产品集采项目(基站物料),项目金额达到6000万美金,且与去年(中标金额约1600万美元)相比本次中标金额增加幅度超过1倍以上。其中, ...查看更多
腾辉集团携5G、新能源汽车及微LED解决方案亮相2018 HKPCA SHOW
Ventec腾辉国际集团有限公司(股票代码6672TT,以下简称Ventec集团)是生产聚酰亚胺、高可靠性环氧树脂层压板及半固化片的全球领军企业,将参加于12月5日至7日在深圳会展中心举办的2018H ...查看更多
2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛今日正式拉开帷幕
2018年11月8日下午,2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会在东莞会展中心酒店会展厅盛大开幕。此次论坛会为期两天,以“绿色 智能”为主题,由CPCA与 ...查看更多
环球携手网屏用全新直接成像解决方案迎接次世代mSAP
伴随着5G时代的临近,这一承载更多的设备连接、拥有更快的反应速度、传输更大的流量且低损耗的“第五代移动通信技术”逐渐为人们所认知。最新的智能手机基于更大流量的高速数据吞吐要求, ...查看更多
关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
我曾经写过几篇有关这一主题的文章,最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题,是有非常充分的理由的。通常情况下,工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多